这下放心了！中国军工芯片可100%国产，美国根本无法卡脖子
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最近，荷兰政府又颁布了有关半导体设备出口管制的新条例，禁止出口“最先进的”DUV光刻机。由于更先进的EUV光刻机在此前已经受到限制，等于基本断绝了中国进口阿斯麦光刻机的渠道。
那么，离开了进口光刻机，我们还能造芯片了吗？尤其是涉及到国防安全的军用芯片，是不是也要被卡脖子了？其实不用担心，中国的军用芯片完全可以100%国产，不依赖任何进口设备。
和很多人想象的不同，军用芯片其实没有那么高大上，它需要的制程很低。比如，美国的“毅力”号火星车，CPU用的就是250纳米制程；F22这么先进，芯片也只有65纳米制程；嫦娥四号的芯片，运行速度只有手机芯片几十分之一……这是因为武器，哪怕是最先进的武器，所需计算量也比手机低得多，根本用不上那么高端的芯片。军用芯片最大的难点是做好抗震、抗大过载、耐高温、抗强电磁干扰等处理，在制程方面，成熟稳定够用就行。
所以你看，虽然俄罗斯的导弹里面一大堆进口芯片，但是欧美却很难全面封锁——低制程的民用芯片你是禁不住的。当然，民用芯片不抗造的问题是“娘胎带的”，进行各种处理也不一定能解决，所以俄军的导弹精度不高，也就能理解了。
除了武器装备，其实很多民用商品也不需要太先进的芯片，比如冰箱、洗衣机、电视这些家用电器，原因也是一样，需要处理的数据量很小，能造这种芯片的中国企业就太多了。新能源汽车的芯片要求稍高一些，28纳米的也够用了，中芯国际就能生产。所以美国对中国半导体制裁了好几年，我们普通老百姓的感觉并不大。
对芯片要求最高的，反而是对国计民生影响不大的手机。这也好理解：手机玩游戏、看电影、视频聊天，需要处理大量的数据，这就要求芯片的运算速度极快。想要芯片速度快，有两种办法，笨办法就是将大量低端芯片串联到一起，但这会导致手机重量大、体积大、耗电高，又变回了大哥大，这显然不行。唯一可行的，就是采用制程更低的高端芯片。而我们目前最高能造28nm的芯片，中芯国际的14nm技术还不成熟，而14nm制程，已经是8年前旗舰机的水平了。而中国又是世界上头号的手机生产大国，所以我们每年不得不耗费3000亿美元进口芯片，甚至超过了石油的进口额。
有人会说了，这美国的芯片制裁影响也不大啊，大不了换个手机牌子嘛。
的确，高端芯片对我们的现在影响不大，但是对我们的未来却影响巨大——未来是大数据和万物互联的时代，那时的农业、工业、国防、通讯、交通等各个领域的数据运算量都将十分庞大，需要高端芯片的就不仅仅是手机了。所以我们要未雨绸缪，走一步看三步。
那么我们该怎么办？其实国家早已经有了对策，那就是“以新型举国体制，攻克关键核心技术”。芯片从设计到制造再到封装，上下游涉及的产业链的长度和广度，不是一两家企业能搞定的，这就需要我们从国家的层面统筹规划。芯片的研发再难，也是科学，而不是玄学。过去我们造出了两弹一星和航母歼20，证明了举国体制集中力量办大事的有效性，如今一个小小的芯片，就能难倒14亿中国人的智慧了吗？
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